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インテリジェントな超高精細クラウド用インターコネクションチップ

2023-05-18


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2018年11月に設立された珠海海奇セミコンダクターは、複雑なデジタル-アナログハイブリッドSOCチップの設計と開発に取り組んでいる。インテリジェントな超高精細クラウド相互接続チップは超高互換性を持ち、画面表示画面解像度は8KP<>に達する可能性があり、プロジェクト製品は高解像度と低遅延を確保しながらより小さなサイズを実現できます。

インテリジェント超高精細クラウド相互接続チッププロジェクトロードショーシーンソース: メーカー広東省

裁判官:このチップを一言で説明できますか、それともポイントで説明できますか?

王翔:主なものはコストパフォーマンスです。コストパフォーマンスを実現するために、さまざまな特許技術やハードウェア化されたソフトウェア技術を生み出しています。第2世代と第3世代のチップは、費用対効果だけでなく、プロトコルのデコードとハードウェアも行っています。

審査員:第1世代のチップのコストパフォーマンスは、スクリーンプロジェクションの市場を対象としていますか?

Wang Xiang:第1世代のチップには2つの競争上の優位性があり、1つ目は後発者の利点であり、相互接続、つまり市場が行うには、最高の接続、最高のディスプレイ、コストパフォーマンスのみを追求し、不要なものを削除します。2つ目は、プロセスにおける継続的な記念最適化です。

裁判官:そして、市場に出回っている他のデコードチップは、遅れるという利点だけですか?

Wang Xiang:第300世代はクラウドコンピューターを行う予定であり、デコードに関しては、<>メガバイトを超えるインターフェイスに到達できるプライベートでパブリック互換のコーディングテクノロジーを作成しました。それはマイクロソフトとインテルにとって致命的な打撃になるでしょう。

裁判官:昨年は500個のチップがいくら売れましたか?

王翔:1.5〜3.5米ドル。

 

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