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インテリジェントな超高精細クラウド相互接続チップ

2023-05-18



2018年11月に設立された珠海海奇半導体は、複雑なデジタル・アナログハイブリッドSOCチップの設計と開発に取り組んでいます。このスマートな超高精細クラウド接続チップは非常に高い互換性を備えており、画面表示の解像度は最大11KP8に達します。また、プロジェクト製品は高精細かつ低遅延を確保しつつ、小型化を実現しています。

インテリジェントな超高精細クラウド相互接続チッププロジェクトのロードショー風景 出典:Maker広東

裁判官:このチップを一言か要点で説明できますか?

王翔:重要なのはコストパフォーマンスです。コストパフォーマンスを実現するため、さまざまな特許技術やソフトウェアのハードウェア化技術を導入しました。第2世代および第3世代のチップは、コスト効率だけでなく、プロトコルのデコードとハードウェア化も行っています。

裁判官:第1世代のチップのコストパフォーマンスは、スクリーン投影市場をターゲットにしたものでしょうか?

王翔:第一世代のチップには二つの競争優位性があります。一つ目は後発者優位性で、これは相互接続に特化したものです。つまり、市場向けに最良の接続を実現し、ディスプレイも最高の品質を追求し、コストパフォーマンスだけを重視して不要な要素を排除することです。二つ目は、プロセスにおける継続的な記念的最適化です。

裁判官:そして、市場に出回っている他のデコードチップは、遅れるだけの利点しかないのですか?

王翔:次世代はクラウドコンピュータを手がける予定です。また、デコードの面ではプライベートとパブリック両方に対応したコーディング技術を開発しました。この技術により、300メガバイトを超えるインターフェースを実現できます。これはマイクロソフトとインテルにとって致命的な打撃となるでしょう。

裁判官:昨年、500チップはいくらで売れましたか?

王翔:1.5~3.5米ドル。

 

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